常用PCB层叠参考NEW.docxVIP

常用 PCB 层叠 说明:以下为常用的 2-8 层板公司最常用的层叠, 在之前成熟层叠的基础上汇总,这些层叠都是我们公司经过批量验证 OK 的,请在设计时调用.因为这是是个通用模板,适合所有情况,整理在一起的时侯,可能有些微调.各种叠法很多,未包含的后续再补充.未包含的情况大家类似目前处理方法,找到之前曾设计单板参考,基本都有. 备注: 改版还按之前的方式,新版设计,包括套用之前的模块布线,如果有更改,请修改下,方便后续重用. 设计中如果没有用到模板中的阻抗线,请在模板中删除 其他信号不得与有阻抗控制的信号线宽一致.有一致,其他信号线宽要稍作修改 根据实际情况选择对应的层叠,特别是如果没有0.65MM 及其以下间距的BGA 器件的,选用对应的.请务必对应好,方便后续套用. 一.2 层板层叠: 阻抗控制表,一般不控制阻抗,无须填写 备注:不同板厚的 2 层板根据板厚修改 1,2 层之间的介质厚度即可,其他不变 二.4 层板 1.6mm: 阻抗要求: 2.0mm: 三.6 层板 1.单板上有 0.65mm 及其以下 PIN 间距的 BGA 器件,有 1 或者 2 个布线内层. 如果一个内层布线,默认第 3 层为布线层,第 4 层为 POWER.其他不变1)1.6mm 板厚 典型应用:含 365,368,A5,8107 等 IC 的PCB 2)2.0mm 板厚 典型应用:含 365,368,A5,8107 等 IC 的PCB 3. 单板上无 0.65mm 及其以下 PIN 间距的 BGA 器件, 有 1 或者 2 个布线内层 1.6mm 板厚 2.0mm 板厚 四.8 层板 标准层叠,2 个布线内层. 单板上有 0.65mm 及其以下 PIN 间距的 BGA 器件,且 2 个内层 1)1.2mm 板厚 1.6mm 板厚 2.0mm 板厚 单板上无 0.65mm 及其以下 PIN 间距的 BGA 器件 , 标准层叠,2 个布线内层 1.6mm 板厚 2.0mm 板厚