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半导体装置和相关方法。在一个实例中，一种电子装置可包括：(a)第一衬底，其包括从所述第一衬底底侧延伸到所述第一衬底顶侧的第一包封物及从所述衬底底侧延伸到所述衬底顶侧且被所述第一包封物涂布的第一衬底互连件，(b)第一电子组件，其嵌入在所述第一衬底中且包括被所述第一包封物涂布的第一组件侧壁，(c)第二电子组件，其耦合到所述第一衬底顶侧，(d)第一内部互连件，其将所述第二电子组件耦合到所述第一衬底互连件，以及(e)罩盖结构，其在所述第一衬底上且罩盖所述第二组件侧壁和所述第一内部互连件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216682 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202010640045.0 H01L 21/56 (2006.01)
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