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本发明提供一种芯片的扇出封装结构及其扇出封装方法，芯片的扇出封装结构包括：柔性线路板，其正面具有多个第一连接垫，其背面具有多个第二连接垫；第一芯片，其正面具有多个第一焊垫，所述第一芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第一焊垫与所述第一连接垫电性连接；塑封层，设置于所述柔性线路板的正面上且包覆所述第一芯片。事先利用柔性线路板将扇出电路设计好，不需要在芯片封装阶段形成扇出电路，简化了工艺流程，且在形成塑封层之前将第一芯片与柔性线路板实现两者位置的固定与电性连接，后续工艺中塑封层的胀缩很难导致第
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259518 A
(43)申请公布日
2021.01.22
(21)申请号 20201
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