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2023-05-25 发布于四川
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一种超薄高强度电子铜箔的生产方法.pdf

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本发明公开了一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备电解液，加入混合添加剂，将厚度为18‑35微米的铜箔为阴极载体制作隔离层，电沉积一层厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，形成载体铜箔，对载体铜箔的毛面进行化学微粗化处理，进行有机膜涂覆，形成超薄高强度电子铜箔。采用18‑35微米铜箔为阴极载体，在电解液和添加剂混合液中于载体表面上进行电化学沉积形成厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，经过微粗化可提高比表面积；通过涂覆有机层可提高抗剥离强度并能有效地防止箔材的氧化；通过在载体上制备隔离层，使超

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112226790 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011116297.X (22)申请日 2020.10.19 (71)申请人九江德福科技股份有限公司

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