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本发明属于器件封装与散热领域，涉及一种多孔微通道铝热管节材高效无针搅拌摩擦焊灌注封装工艺，包括：利用抽真空装置将已进行单边封口的微通道铝热管内抽真空；通过灌注装置在微通道铝热管内灌注工质；利用无针搅拌摩擦焊工艺进行微通道铝热管焊接封口；利用切割装置在焊缝1/2位置处，沿焊缝方向进行切割，微通道铝热管单元灌注封装过程结束。本发明只需一次装夹‑抽真空‑灌注和一次无针搅拌摩擦焊封口等4道工序，即可实现微通道铝热管单元灌注封装制造，大大缩短了加工制造流程，可靠性高、废品率低、生产效率高、材料利用率高，且
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112207417 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011021680.7
(22)申请日 2020.09.25
(71)申请人 西安交通大学
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