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本发明公开了一种刮球铺球装置及方法，包括平台、铺球盒和盒驱动机构，所述平台具有平台平面，所述平台平面具有规则分布有铺球孔的铺球区域，所述平台内部具有与各所述铺球孔均连通的空腔，所述空腔与真空发生装置相连；所述铺球盒具有底部开口的盒腔，所述铺球盒设于所述平台上方，所述铺球盒在盒驱动机构驱动下沿所述平台移动能够使得所述盒腔完全扫过所述铺球区域，所述铺球盒与所述平台平面之间具有不致所述盒腔内的锡球逃逸出的间隙。本发明的刮球铺球具有供料稳定，不会出现多球或少球现象以及锡球与锡球之间也不会发生粘连的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259478 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011144143.1
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 技感半导体设备（南通）有限公司
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