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本发明提供一种碳纤维增强复合材料层合板(CFRP)电流辅助铆接时的温度场分布和热响应的理论计算方法，具体的说是对电流辅助铆接过程中热交换达到平衡稳态时的CFRP板内温度进行理论预测，包括：连接域内电回路的组成和回路形式分析，计算出电流辅助铆接工况中各电阻值具体水平；连接域内的热交换分析，计算各材料、各部位的传热特性，明晰热量的传递路线和流量大小，确立整个系统中的产热/散热单元；建立稳态下的热传递模型，实现静态焦耳热建模与分量简化求解，计算出CFRP板材处温度与铆钉中心温度的直接关联度。本发明可用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112257324 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011227111.8
(22)申请日 2020.11.05
(71)申请人 南京航空航天大学
地址
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