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一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板.pdfVIP

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  • 2023-05-26 发布于四川
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一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板.pdf

    本发明公开了一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板，包括：S1：首先将化合物A、化合物B以及化合物C溶解于有机溶剂中，在0‑20℃下反应3‑5h，得反应液；S2：将反应液涂在玻璃板上，依次置于50℃、100℃、150℃、220℃、250℃和300℃各1小时的条件下去溶剂和亚胺化，得到化合物D的聚酰亚胺干膜；S3：将聚酰亚胺干膜溶于二甲基亚砜中，得到固含量为10%的聚酰亚胺溶液；S4：将该聚酰亚胺溶液涂在5‑100微米厚铜箔上，接着置于在80℃下烘干2h，接着再将铜箔置于150℃下烘干2h，然后

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112291920 B (45)授权公告日 2021.03.09 (21)申请号 202011513273.8 (51)Int.Cl.

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