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本发明适用于光电技术领域，提供了一种灌封装置、LED显示屏及其封装方法，该灌封装置结构简单，制备工艺简单，生产成本低廉，适用于批量生产灌封产品使用，生产效率高；通过在第一贴合层和第二贴合层之间施加围坝胶体，并对位贴合形成三侧封闭、一侧开口的灌胶空腔，可以保证封装灌注后，产品表面平整，整体厚度一致，显示效果佳，不存在由于灌注后产品厚度不均一而产生的显示畸变的情况；另外，通过在某一贴合层的施胶面上放置高度与所述灌胶空腔的厚度或贴合后被压缩的围坝胶的高度相等的限高条，可保证灌封空腔的高度的均一性，从而
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112259661 B
(45)授权公告日 2022.05.10
(21)申请号 202011140694.0 H01L 33/52 (2010.01)
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