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一种用于处理晶片的立式批处理炉组件,其包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及将盒操纵空间与晶片操纵空间分开的第一壁。该壁具有晶片传送开口。晶片传送开口与盒转盘相关,该盒转盘包括具有多个盒支撑表面的转盘台,每个盒支撑表面配置成用于支撑晶片盒。转盘台可通过致动器围绕基本竖直轴线旋转,以将每个盒支撑表面传送到晶片传送开口前面的晶片传送位置以及至少一个盒装载/取回位置,其中立式批处理炉组件配置为将晶片盒装载到处于至少一个装载/取回位置的转盘台的盒支撑表面上或从其上取回。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112309937 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202010729642.0
(22)申请日 2020.07.27
(30)优先权数据
62/880,85
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