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本发明公开了一种自动捆扎工艺,还具体涉及到一种自动捆扎装置,托板上的红外测距传感器检测托板至PCB板的距离,在托板夹持托板上的PCB板后,信号传递至气缸驱动托板下降3s,电机驱动PCB板旋转,扎带绕PCB板旋转捆扎,捆扎PCB板六圈后,PCB板处于水平位置,气缸驱动托板至抵在PCB板下方,抵板位于平台上方,一端与圆盘焊接,另一端端口朝向夹板,并且在端口上连接有压力传感器,托板抵在压力传感器上,气缸驱动托板下降。托板的长度小于两个平台之间最小的间距,托板上升位置位于平台之间,并且托板的最高行程与夹
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112319892 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011207052.8
(22)申请日 2020.11.03
(71)申请人 泸州韶光智造科技有限公司
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