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- 2023-05-27 发布于四川
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本发明公开了一种用于铜及铜合金的涂层，其特征在于：该涂层的质量百分比组成为Ag：0.5～3.5wt％，Zn：0.01～0.6wt％，余量为Sn和不可避免的杂质；所述涂层的微观组织中含有β‑Sn、Ag3Sn、ζ‑AgZn三元共晶组织。通过控制涂层中Zn、Ag含量，形成ζ‑AgZn相，减少硬质Ag3Sn相颗粒数目，获得相比于β‑Sn、Ag3Sn二元共晶组织更为细小的β‑Sn、Ag3Sn、ζ‑AgZn三元共晶组织，在保证合金耐磨耐性性能的同时，有效改善镀层的折弯性能，降低接触电阻。该涂层的接触电阻≤3
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115976445 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202211508596.7 C22C 13/00 (2006.01)
(22)申请日 2022.11.
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