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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种高热传导耐磨气门导管材料,包括下述质量百分比的化学成分:Mn:0.15‑0.5%、C:0.4‑0.85%、Mo:0.4‑0.8%、Sn:0.05‑0.25%、Cu:11‑16%、S:0.4‑0.7%、其余为Fe和不可避免的杂质,金相组织为:珠光体+马氏体+贝氏体,材料的基体中具有弥散分布的富铜相。本发明还公开了其制备方法,将含Cu的预合金粉与青铜粉混合获得高成型性的粉料,再成型得到高密度毛坯,然后进行高温烧结。本发明的气门导管材料具备较高的硬度、强度力学性能,能够满足发动机对气门
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112375991 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011256302.7 C22C 33/02 (2006.01)
(22)申请日 2
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