铜互连线的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种铜互连线的制造方法,包括步骤:步骤一、提供具有平坦表面的前层膜,在前层膜上形成阻挡层、铜籽晶层,在铜籽晶层上电镀形成铜层;步骤二、进行铜反应离子刻蚀工艺对选定区域中的铜层、铜籽晶层和阻挡层进行刻蚀,由未被刻蚀的阻挡层、铜籽晶层和铜层叠加形成铜互连线;步骤三、形成钴层将铜互连线的顶部表面和侧面包覆;步骤四、在铜互连线之间填充层间膜。本发明能消除铜填孔问题,能使铜互连线线的完整性非常好并从而能降低导通电阻,能很好的适用于7nm以下技术节点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382608 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011214868.3 (22)申请日 2020.11.04 (71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司

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