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一种用于采空区充填的可控性膏体加工装置.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种用于采空区充填的可控性膏体加工装置.pdf

    本发明涉及一种膏体充填装置，具体涉及一种用于采空区充填的可控性膏体加工装置，其特征在于，其特征在于，具体包括出口端、装料盖板、进口端、装料仓、出料斜板、出料口、拌料旋翼、螺旋拌杆、行走轮九个部分；所述的出口端与进口端分别安装在装置前后两侧，装置中部设有装料仓，内置出料斜板，斜板下端为出料口，装置下部安装有螺旋拌杆，拌杆周围为拌料旋翼，装置底端装有四个行走轮；所述的进口端连接充填膏体，装料仓放置吸水材料，开启螺旋拌杆，充填膏体与吸水材料混合，调节膏体浓稠度后经由出口端进入采空区充填区域，拖动装置实

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112373920 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011204039.7 (22)申请日 2020.11.02 (71)申请人 安徽理工大学 地址

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