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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供一种承载装置及半导体工艺腔室，其中，承载装置用于半导体工艺腔室支撑待加工件，承载装置包括多个相互间隔并连接的承载柱，各承载柱上均间隔设置有多个承载槽，且各承载柱上的承载槽一一对应设置，对应设置的所有承载槽用于共同承载待加工件，各承载柱上均设有通孔，通孔和承载槽一一对应设置，通孔和承载槽相连通，用于部分工艺气体通过通孔导流至承载槽内的待加工件的待加工面上。本发明提供的承载装置及半导体工艺腔室，能够降低承载柱对工艺气体的阻挡，提高工艺气体在待加工件的待加工面上的分布均匀性，从而提高工艺均匀
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112382596 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011245352.5
(22)申请日 2020.11.10
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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