一种用于盛放高纯半导体掺杂原料的容器复合镀膜处理方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.36万字
约 11页
2023-05-28 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于盛放高纯半导体掺杂原料的容器复合镀膜处理方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于盛放高纯半导体掺杂原料的容器复合镀膜处理方法，具体包括外表面塑化镀膜、内表面清洗并微蚀活化、Ti4H9Cl3Sn和NH4F与乙醇混配溶液加热雾化化学气相沉积制备稳定的导电基膜，阴极电弧离子工艺物理沉积致密钛铝氮系惰性膜，再对制成的内外膜进行质量检测保证处理质量，控制质量稳定。本发明改性后的石英容器内表面膜层致密光滑、耐酸碱、惰化、憎水憎醇，外表面膜层增韧、防爆裂、防泄漏。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116161875 A (43)申请公布日 2023.05.26 (21)申请号 202310030061.1 C03C 17/22 (2006.01)