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2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种半导体晶体管粘片辅助设备，其结构包括输送器、下料槽、支架台、载台、设备箱、控制器、粘片头，输送器右端与下料槽活动配合，支架台与下料槽底端螺栓固定，载台与支架台左侧间隙配合，载台与输送器两侧活动配合，载台与设备箱左侧嵌固连接，控制器固定在载台上表面与其嵌套连接，粘片头与载台上表面螺栓连接，输送器与粘片头顶端活动配合，输送器包括传输带、送风架、固定板、限位块、支撑座，本发明通过传输带内的存放槽有效的将其需要贴片的晶体管进行固定，确保在粘片头粘片时不会应为粘片头的下压力而产生位移造成粘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112366175 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011169629.0 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人汪玉婷地址 401

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