CU制作工艺设计介绍.docVIP

HＹＰERLIＮK ”http://www。cｎshu.ｃn／＂ 　HYＰEＲLINK ｈttp:／/www．cnｓhu．ｃｎ/” CPU的制造是一项极为复杂的过程,当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产ＣＰU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CＰU发展带来最强大的源动力，无论是Ｉntｅl还是AMＤ，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。 １、CPU的生产过程 要了解ＣＰＵ的生产工艺，我们需要先知道CPＵ是怎么被制造出来的。让我们分几个步骤学习CＰU的生产过程。 (１）?硅提纯 生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素,从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉.这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是２００毫米，而ＣPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。 （2）切割晶圆 硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPＵ的内核（Dｉe）.一般来说,晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPＵ成品就越多。 (3）影印（Ｐhotoliｔｈograpｈy) 在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻（Photoreｓisｔ）物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解.而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域.这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用１０GＢ数据来描述。 （4）蚀刻（Etching) 这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术.蚀刻技术把对光的应用推向了极限.蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，ＣPU的门电路就完成了. (5)重复、分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体.Intel的Pentium ４处理器有7层,而AMＤ的Athlon 6４则达到了９层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。 （６)封装 这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的ＣPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。 （7）多次测试 测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验.这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CＰU核心都将被分开测试。 由于SRAＭ(静态随机存储器，CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是ＣＰU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CＰU测试中的重要部分。 每块ＣPＵ将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些ＣPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。最后，个别ＣPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Ceｌeroｎ等低端产品. 当CPＵ被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地. 2、不断进步的生产工艺 随着生产工艺的进步，ＣPU应该是越做越小?可为什么现在CPU好像尺寸并没有减少多少，那么是什么原因呢？实际上CPU厂商很希望把CPU的集成度进一步提高，同样也需要把CＰＵ做得更小，但是因为现在的生产工艺还达不到这个要求.?生产工艺这4个字到底包含些什么内容呢，这其中有多少高精尖技术的汇