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晶圆的切割方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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晶圆的切割方法.pdf

    本发明公开了一种晶圆的切割方法，在切割单元对晶圆进行环切时，在晶圆下方设置光感模块，光感模块与切割头在晶圆两面分别放置；光感模块在切割时，能实时感应到切割过程中切割区域的透光的光感变化，并将信号传输给信号处理单元，信号处理单元将光感信号传送至数据处理单元，数据处理单元通过反馈信号回路对切割头进行控制，精确控制切割量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382567 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011319134.1 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人 华虹半导体（无锡）有限公司

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