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多芯片封装模块及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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多芯片封装模块及方法.pdf

    本发明提供一种多芯片封装模块，包括：两个以上的芯片，所述芯片为对背面经过研磨减薄的芯片；中介板，具有与所述两个以上的芯片的针脚对应的通孔，所述通孔内设置有导电金属；所述两个以上的芯片设置在所述中介板上；金属层，通过电镀、蒸镀或沉积设置在所述一个以上的芯片背面。本发明能够加快芯片的散热速度，降低芯片的工作温度，确保芯片的工作性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382621 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011242713.0 (22)申请日 2020.11.09 (71)申请人 海光信息技术股份有限公司

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