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- 2023-05-29 发布于四川
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本发明公开了一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法，属于精密光学元件制造领域。针对高径厚比薄壁光学元件壁薄易碎难加工的难题，构建了新型薄壁斜面体层级材料去除模型，可对切削后元件研磨去除过程的材料去除效率及深度做定量化计算，精确指导材料的加工工艺参数规划；通过对研磨盘、工装夹具和工件进行运动学建模，计算获得工件相对于研磨盘的运动轨迹；结合材料接触去除特性和工艺参数去除过程理论计算得到材料的去除率。本发明适用于切削加工后斜面体零件在研磨机上进行研磨加工时采用不同加工参数下材料去除率的计算，同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115816228 A
(43)申请公布日 2023.03.21
(21)申请号 202211435959.9
(22)申请日 2022.11.16
(71)申请人 西安交通大学
地址 710048
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