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本发明公开了一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，该液态模封胶包括15~40质量份的环氧树脂，15~35质量份的固化剂，0.1~3质量份的固化促进剂，4~15质量份的增韧剂，75~150质量份的无机填料，以及0.1~5质量份的偶联剂。所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂采用环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；所述固化剂采用酚醛树脂。本发明模封胶具有更低的热膨胀系数，且其硅接着力、断裂韧性及冲击强度都得到显著增强，将其利用于半导体芯片的边
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112409971 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202011313095.4 C09J 11/08 (2006.01)
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