半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法 征求意见稿.docxVIP

ICS 号： 31.080.99 中国标准文献分类号：L55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T XXXXX —XXXX 半导体器件 微机电器件 第 2 部分:薄膜材料的拉伸试验方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2：Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006,IDT) (征求意见稿) (本稿完成日期：2021-11-30) XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 GB/T XXXXX—XXXX I 目 次 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 符号及定义 1 4 试验方法和试验设备 2 4.1 试验片固置(夹持) 方法 2 4.2 试验片加载方法 2 4.3 试验片拉伸速率 2 4.4 压力加载单元 2 4.5 延伸率检测方法 2 4.6 应力-应变曲线 3 4.7 环境控制 3 5 试验片 3 5.1 概述 3 5.2 试验片外形 3 5.3 试验片厚度 3 5.4 标距刻度线 3 6 试验报告 4