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- 2023-05-30 发布于四川
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半导体装置(1)具有10μm≤tsi≤30μm的半导体层(40)、由Ag构成的30μm≤tag
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112470290 B
(45)授权公告日 2021.11.30
(21)申请号 201980040517.4 加藤亮
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