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- 2023-05-30 发布于四川
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一种SJ‑IGBT结构及其形成方法,所述方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底内形成多个栅极结构;在所述半导体衬底上形成多个插塞结构;其中,所述半导体衬底内具有P型体掺杂区和多个P型柱体,至少一部分P型柱体穿通所述P型体掺杂区;对于每个穿通所述P型体掺杂区的P型柱体,该P型柱体与相邻的插塞结构之间均通过单个栅极结构进行隔离,且用于隔离的栅极结构穿通所述P型体掺杂区。本发明可以降低生产成本,提高生产效率,减少工艺限制。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115810655 A
(43)申请公布日 2023.03.17
(21)申请号 202211508413.1
(22)申请日 2022.11.28
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
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