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将蒸气腔室集成式热模块电铸到PCB布局设计中.pdfVIP

将蒸气腔室集成式热模块电铸到PCB布局设计中.pdf

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    描述了系统和方法，并且一种方法包括存储PCB尺寸、蒸气腔室(VC)箱体配置、发热(HG)设备的封装高度、标识组件高度的组件数据、以及指示针对HG设备和组件的位置的布局配置数据。在确定组件位置是干扰位置之际，VC箱体配置数据被更新以指示围绕干扰位置的用于VC箱体的内间隙周界。电铸形成用于热耦合至HG设备的VC，其具有VC箱体，该VC箱体具有根据VC箱体外周界而被对准且朝向的无边缘、无接缝外部外围表面、以及关于间隙周界被对准且朝向以形成间隙的其他无边缘表面。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112513862 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 201980049151.7 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公

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