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2023-05-31 发布于四川
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集成电路、芯片以及晶圆的功能测试方法.pdf

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本公开的实施例提供了一种集成电路、芯片以及晶圆的功能测试方法。该集成电路包括：数据转换模块、处理器模块和存储器模块。数据转换模块具有耦接到内部总线的第一接口和耦接到测试线路的第二接口。第一接口和内部总线遵循第一数据协议且具有第一数据位宽。测试线路和第二接口遵循第二数据协议具有第二数据位宽。所述第一数据协议不同于所述第二数据协议。数据转换模块配置为对经由测试线路接收的来自集成电路外部的初始测试程序执行数据转换得到转换后测试程序，并将所述转换后测试程序通过所述内部总线加载到所述存储器模块中。处理器模

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112490215 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202011346604.3 G01R 31/28 (2006.01) (22)申请日 2020.11

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