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本发明提供一种微声多信道选通放大模块半导体封装结构及其制备方法，属于半导体领域，第一硅基转接板设有多个凹槽以容纳组成微声多信道选通放大模块的元器件裸芯片；第二硅基转接板设有与凹槽相对应的通孔，第二硅基转接板的厚度基于元器件裸芯片的厚度确定；第三硅基转接板设在第二硅基转接板的上方，第三硅基转接板的表面设有微声多信道选通放大模块的控制焊盘和电源焊盘；第一硅基转接板、第二硅基转接板和第三硅基转接板均设有连接线以使得控制焊盘和电源焊盘均与元器件裸芯片进行连接。本发明在第一硅基转接板上设凹槽容纳元器件裸芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115863266 A
(43)申请公布日 2023.03.28
(21)申请号 202310135274.0
(22)申请日 2023.02.20
(71)申请人 北京航天微电科技有限公司
地址 1
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