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一种谐振式去耦芯片.pdfVIP

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  • 2023-05-31 发布于四川
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一种谐振式去耦芯片.pdf

    本发明公开了一种谐振式去耦芯片，包括多个周期性的谐振式去耦单元，谐振式去耦单元包括一个王字形去耦结构和两个艹字形微带结构，两个艹字形微带结构对称分布于王字形去耦结构两侧，艹字形微带结构一侧的两个凸起位于王字形去耦结构一侧的两个开槽内。一个艹字形微带结构的外侧两个凸起分别连接相邻天线，另一个艹字形微带结构的外侧两个凸起分别连接天线馈电端。本发明采用两个采用同轴底馈、工作在相同频段的艹字形微带结构沿王字形去耦结构紧密摆放，其中王字形去耦结构是在常规微带结构中产生缺陷而构建的。由于引入折叠槽，微带上的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112510367 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011118229.7 (22)申请日 2020.10.19 (71)申请人 西安朗普达通信科技有限公司

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