电路板及其塞孔工艺.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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电路板及其塞孔工艺.pdf

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本发明公开了一种电路板及其塞孔工艺，该电路板塞孔工艺包括以下步骤：a、采用树脂对通孔进行塞孔；b、采用绿油将经步骤a得到的电路板从第一板面对通孔的第一端进行塞孔，且第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度不超过预设值S；c、采用绿油将经步骤b得到的电路板从第二板面对通孔的第二端进行塞孔，且第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度不超过预设值S；d、对将经步骤c得到的电路板的第一板面及第二板面涂覆绿油，且涂覆的厚度为预设值S。按此方法塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115802623 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211619298.5 (22)申请日 2022.12.15 (71)申请人皆利士多层线路版（中山）有限公司地