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本发明公开了属于磁控溅射靶材制造领域的一种铜聚焦环的制造方法；其中先对准备好的铜锭进行热锻处理，加工成预制铜条；再对预制铜条进行调平，切割成预定尺寸的铜板条；对铜板条进行卷圆处理，制成环状的开口铜环，焊接开口铜环的铜环接口，并将制成的闭口铜环车加工到成品尺寸；在闭口铜环外表面的相应位置车削加工出焊接槽，将预制好的圆柱状连接部件放入焊接槽中并对圆柱状连接部件焊接；最后铣加工出开口，制成开口的铜聚焦溅射环。本发明先通过对热锻处理后的铜锭进行水冷急速冷却，提高了铜环的强度和硬度；最后采用电子束点焊与电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112475788 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011159210.7
(22)申请日 2020.10.27
(71)申请人 有研亿金新材料有限公司
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