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一种新型单晶方棒切割方法.pdfVIP

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  • 2023-05-31 发布于四川
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一种新型单晶方棒切割方法.pdf

    本发明涉及清洁能源太阳能光伏单晶棒和半导体单晶方棒技术领域，具体涉及一种新型单晶方棒切割方法。包括以下步骤，根据预制硅片尺寸要求，确定斜切角度；利用金刚线切除单晶方棒两端角；从单晶方棒一端依据斜切角度切割，形成单晶硅片。相比现有技术的平面切割法，硅片有效总面积得到了显著增加，硅棒有效利用率也得到了提升。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112497537 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011143472.4 (22)申请日 2020.10.23 (71)申请人 尚天保 地址 713

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