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本申请实施例公开了一种真空机械手，涉及半导体工艺设备领域。该真空机械手用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，包括吸附构件和第一检测构件，所述吸附构件为透明材质；所述吸附构件的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；所述第一检测构件设置于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；所述第一检测构件用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。本申请至少用以解决常规真空手
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112490164 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011350869.0 C23C 16/458 (2006.01)
(22)申请日
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