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一种薄膜电路产品制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-31 发布于四川
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一种薄膜电路产品制备方法.pdf

    本发明公开一种薄膜电路产品制备方法，涉及薄膜电路产品制备领域。该方法包括：采用离子注入方式在基板上沉积一层铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板；注入的铜原子在高速离子束的作用下进入到所述基板的浅表面内；对所述注入铜离子后的基板进行处理，制备薄膜电路产品。本发明能够提高金属层附着力以及产品合格率，且能够降低产品生产成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115802627 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211653664.9 (22)申请日 2022.12.22 (71)申请人 广州天极电子科技股份有限公司 地址

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