拼板尺寸设计影响因素与规划.pptxVIP

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2023-06-04 发布于江苏
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拼板尺寸设计影响因素与规划.pptx

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拼板尺寸设计简介; 目录; 拼版尺寸设计简介;拼版尺寸设计影响因素;;拼版图;拼版板边;单元间距;层压方式对拼版尺寸的要求; ■ MASSLAM 一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。拼版尺寸长：14 ≤ Y ≤ 24inch 宽：14 ≤ X ≤ 18inch ■ 热熔法一般适用于层数 ≤ 12层的普通多层板，生产效率高。拼版尺寸长：12 ≤ Y ≤ 27inch 宽：12 ≤ X ≤ 19inch ;■ PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。受层压模板限制：拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。 ■ 四槽定位：一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。受层压模板限制：只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。 ;最佳拼版尺寸;常规物料;常规物料;■各种半固化片的厚度： ;;■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）: 常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。 RCC介电常数为3.8 。 ■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。;■ 各种铜箔的厚度 ■ 各种铜箔的宽度：42inch ; THE END！谢谢！