原创力文档- 1、本文档共11页，其中可免费阅读10页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法，包括S1:加工具有微米阵列槽的模具，用电热板对模具预热，模具预热后热压薄铜箔，形成具有微槽阵列的薄铜箔；S2:在印制电路板上布设液态介质层，将未固化的液态介质层放在真空腔中，消除内部残余气体；S3:使用转印工艺将具有微槽阵列的所述薄铜箔转移到所述液态介质层的表面；S4:将印制电路板表面的液态介质层进行光或热固化处理；S5:定点刻蚀去除所述固态介质层表面凸出的薄铜箔和固态介质层，保留的所述薄铜箔的剩余部分形成铜线路；S6:在所述印制线路板表
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112533389 B
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202011389322.1 H05K 3/10 (2006.01)
文档评论（0）