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本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置，包括如下步骤：S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形；S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型；S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相比于现有的“Ω”形成型方式，在同样的应用环境下，高度和长度更小，本发明的成型装置实现对软搭接铜带进行批量成型，成型效率高、成型效果好、一致性高，操作简单方便。通过精确控制铜带宽度、成型高度、弯曲半径等过程参数，可以精准控制成型铜带尺寸，对于超薄铜带、弯曲半径小、站高低等多种复杂情
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116174577 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310196950.5 B21D 37/10 (2006.01)
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