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本发明的实施方式提供一种能够较佳地动作的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:半导体基板;存储器单元阵列,在第1方向上与半导体基板相隔;及第1、第2晶体管阵列,设置在半导体基板上。半导体基板具备在第2方向上依序排列的第1区域~第4区域、及在第2方向上依序排列的第5区域~第8区域。这些区域分别在第3方向上相邻。存储器单元阵列具备设置在第1~第4区域的多个第1导电层、及设置在第5~第8区域的多个第2导电层。第1晶体管阵列包含经由设置在第2区域的多个接点与多个第1导电层连接的多个晶体管。第2晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563276 A
(43)申请公布日
2021.03.26
(21)申请号 20201
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