一种PCB板树脂塞孔的制作方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种PCB板树脂塞孔的制作方法.pdf

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本发明公开了一种PCB板树脂塞孔的制作方法，该方法包括以下步骤：首先，使用治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，将PCB板转入真空干燥箱进行破泡；破泡结束后进行烘烤；烘烤后打磨树脂；打磨完毕后，进入后续生产流程。本发明引入真空破泡环节，先后通过较低真空度和较高真空度处理。在较低真空度下实现树脂表面的气泡排出，然后在较高真空度下将孔内气泡缓慢排出，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法价格低廉、易操作，能满足树脂塞孔制作的质量要求且基本不增加生产操作时间及生产流程。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112533379 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011292397.8 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人安徽四创电子股份有限公司