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描述了利用有色阻挡的自对准图案化和所得到的结构。在一个示例中，集成电路结构包括衬底上方的层间电介质(ILD)层和该ILD层上的硬掩模层。多个导电互连线位于ILD层和硬掩模层中并且由该ILD层和硬掩模层间隔开。多个导电互连线包括具有第一宽度的第一互连线。第二互连线以第一距离紧邻第一互连线，第二互连线具有第一宽度。第三互连线以第一距离紧邻第二互连线，第三互连线具有第一宽度。第四互连线以大于第一距离的第二距离紧邻第三互连线，第四互连线具有大于第一宽度的第二宽度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112542443 A
(43)申请公布日
2021.03.23
(21)申请号 20201
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