一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法.pdf

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本发明公开了一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，该制作方法首先使用双面治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，PCB板连同双面治具一起烘烤；烘烤完毕后，对双面治具打磨；打磨完后，使用激光对孔内树脂烧蚀；揭去双面治具，进入后续生产流程，本发明创造性地通过提出叠合板概念，首先对PCB板两面附加刚性治具形成叠合板，由于叠合板刚性较大，可以通过机械打磨去除叠合板表面树脂，从而使叠合板表面树脂位于同一平面，再通过激光烧蚀，去除上下层治具孔内树脂，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法可以有效避免传统P

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112533378 B (45)授权公告日 2021.11.30 (21)申请号 202011264104.5 (56)对比文件