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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明涉及一种抛光布修整工艺，所属硅片加工工艺技术领域，包括如下操作步骤：第一步：先将新的抛光布平整贴在抛光设备上，贴布前对布进行进扎孔，用滚针进行均匀滚压防止贴布时有气泡产生。第二步：布贴好后进行压布。第三步：布贴好后开始对新布进行第一次修整，修整完成后进行高压冲洗。第四步：进行第二次修整，修整完成后进行高压冲洗，然后进行参数确认，再进行修整效果确认。第五步：进行第三次修整，修整完成后进行高压冲洗。第六步：硅片在持续加工过程中进行中间修整，对抛光布表面粗糙度进行修复。具有运行稳定性好和使用寿命
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115781518 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211230297.1
(22)申请日 2022.10.08
(71)申请人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
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