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本申请公开了一种集成电路(IC)芯片及其操作方法。IC芯片包括多个层间通道;至少一个数据焊盘;标识(ID)生成电路,其适于通过对命令/地址信号进行解码来生成芯片ID信号;第一发送电路,其适于通过根据多个选通信号对分别从多个层间通道传送的多个层间数据进行对齐、并且根据芯片ID信号对多个层间数据片进行有选择地反相,将多个内部数据片传送到传输路径;以及第二发送电路,其适于将来自传输路径的多个内部数据片传送至至少一个数据焊盘。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116189743 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202210419798.8
(22)申请日 2022.04.20
(30)优先权数据
10-2021-0166199
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