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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明提供一种应用于通用服务器高功耗PCBA供电的方法及装置，所述应用于通用服务器高功耗PCBA供电的方法包括以下步骤：步骤S1，根据主板布局需求所需的电流I和导电条的厚度H计算出所需导电条的高度X；步骤S2，对导电条的填充区导电引脚进行上锡处理，对导电条的非填充区进行绝缘层喷涂；步骤S3，将导电条的填充区导电引脚焊接在所述主板上。本发明能够针对通用服务器高功耗PCBA所在的主板进行导电条的增加，不仅能够解决PCBA供电不足的问题，同时也能够避免PCBA因走线空间不足而增加其电路板厚度或尺寸等弊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112616252 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202011427627.7 (51)Int.Cl.
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