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本发明涉及PCB板制造技术领域，公开了一种改善PCB板翘的板边结构，其包括工艺边和多个单元板，所述单元板和工艺边之间设有连接板，所述单元板沿工艺边的长度方向设置，所述工艺边的上下两端设有铜层。与现有技术相比，本发明通过在工艺边的上下两端设置铜层，利于工艺边均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生，而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边与单元板之间的连接板不设铜层，工艺边应力就难以通过连接板传递到单元板中，从而能有效降低单元板翘曲的发生。本发明整体结构简单，能有效减少PCB板发生翘曲，且利于制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112616238 A
(43)申请公布日 2021.04.06
(21)申请号 202011235514.7
(22)申请日 2020.11.05
(71)申请人 奥士康科技股份有限公司
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