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本发明涉及光学胶贴合技术领域，尤其涉及一种硬对硬贴合设备及电子屏，该设备包括：硫化罐，用于放置预贴合的电子屏；密封锁紧装置，用于保证预贴合的电子屏处于密封环境；逻辑控制器；加热装置，用于加热硫化罐内的气体；真空负压装置，用于对硫化罐抽真空；正压装置，用于对硫化罐加压；泄压装置，用于对硫化罐泄压。本发明的贴合设备通过真空负压装置对预贴合的电子屏进行排气，并采用加热装置对气体加热，加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温贴合，这样胶体软化可达到最好的流动效果和断差填充效果，并且本发明通过一台设备即可完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112571913 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 202011544923.5
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 深圳
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