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芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质.pdf

    本发明公开了一种芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质，该方法通过采集打金线后的芯片的金线图像，作为目标图像，然后获取目标图像的梯度图，并基于梯度图，绘制目标图像的边缘像素链路，用于表征目标图像中的边缘线，接着，对边缘像素链路进行直线拟合，得到一条或多条拟合直线段，从而基于每条拟合直线段的特征信息，对芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，这样有利于在保证低成本的前提下，提高芯片的金线检测效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112651946 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011602806.X (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人 昆山

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