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封装晶片的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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封装晶片的加工方法.pdf

    提供封装晶片的加工方法，能够使模制树脂残留于封装器件的侧面。一种封装晶片的加工方法，包含如下的步骤：模制树脂去除步骤(ST3)，使封装晶片的填充有模制树脂的槽在外周剩余区域露出；保持步骤(ST5)，使槽露出而对封装晶片进行保持；朝向调整步骤(ST6)，使槽与形成分割槽时对卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行；坐标登记步骤(ST7)，对在外周缘露出的多个槽的两个端部进行拍摄，根据拍摄图像对槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记；以及分割槽形成步骤(ST8)，根据所登记的槽的坐标信息，计算出应

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107785311 A (43)申请公布日 2018.03.09 (21)申请号 20171

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