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改善凸点开裂失效的高密度封装装置和方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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改善凸点开裂失效的高密度封装装置和方法.pdf

    本公开提出了一种改善凸点开裂失效的高密度封装装置和方法。本公开的装置包括：基板和芯片以及凸点；芯片的主动面包括功能区和非功能区；凸点包括：连接于功能区和基板之间的功能凸点，连接于非功能区和基板之间的虚拟凸点，功能凸点包括传输电源或接地的第一凸点以及传输信号的第二凸点，第一凸点的直径大于第二凸点的直径，虚拟凸点的直径大于或等于第一凸点的直径。本公开通过在芯片主动面的功能区设置直径大小不等的第一凸点和第二凸点，并在功能区四周的非功能区设置虚拟凸点，当基板因翘曲产生应力需要释放时，虚拟凸点能够对功能凸

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115497901 A (43)申请公布日 2022.12.20 (21)申请号 202211462989.9 (22)申请日 2022.11.22 (71)申请人 井芯微电子技术（天津）有限公司 地址

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